按性能分类

根据固化工艺的不同，导电银浆可分为烧结银浆、热固化银浆、紫外光固化银浆三大类。烧结银浆以玻璃粉或氧化物作为无机结合相，一般需要在300℃以上的温度下进行烧结，使浆中的有机物分解挥发，形成电极或导电布线膜层。固化型银浆以聚合物为粘合相，通常在低温（一般在150℃以下）下固化成膜。两者相比，各有千秋。前者具有致密的膜层，具有更好的导电性和对基材的附着力；后者工艺简单，成膜效率高。与前两者相比，紫外光固化银浆中的胶相更为复杂，至少应有紫外光固化单体、光敏剂和交联剂。它的固化机理也比较复杂。光敏剂在紫外光的作用下被激发成为活化分子，活化分子引发光敏聚合物的共聚反应，最后交联形成网状结构。由于成膜不需要加热，UV固化银浆常用于粘合和传导不需要加热固化的热敏元件和组件。

导电银浆的用途非常广泛，相应的导电银浆也正在开发中。

按用途广泛分类

基于PET的薄膜开关用导电银浆

柔性线路板用低温导电银浆

单板陶瓷电容用导电银浆

压敏电阻、热敏电阻用导电银浆

压电陶瓷用导电银浆

碳膜电位器用银电极导电银浆